Dossiers
Par François G. Cellier
Les travaux entourant la construction du projet de copropriété Via3 tournent rondement. Les structures des trois bâtiments prévus ont maintenant pris forme. Ils abriteront un total de 42 unités, qui seront ceinturées par les rues Georges V et Provost, ainsi que la 1re Avenue à Lachine. Concept résidentiel destiné aux personnes qui souhaitent accéder à la propriété, Via3, dont l’aménagement a commencé en juin dernier, s’inscrit dans le cadre du programme Accès Condos (SHDM). Il nécessitera des investissements d’environ 8 millions $ et sera livré le 1er juin 2013.
L’un des défis du plan d’implantation de ce projet tenait à sa situation géographique. « Il a fallu prendre en compte un fort achalandage sur la 1re Avenue, et composer avec une partie industrielle du côté est du site », explique Vincent Agapi, l’architecte de la firme Alt & Agapi Architectes qui a conçu les plans et devis du Via3. Pour cette raison, les trois bâtiments encercleront le site, au final, pour créer une sorte d’îlot résidentiel pourvu d’un aménagement vert. Les balcons et terrasses des unités seront orientés vers cette cour intérieure. Et pour cacher une usine qui se trouve à l’est, les concepteurs ont créé une allée piétonnière végétale qui servira d’écran.
Assurer la mobilité des travailleurs et des matériaux
Pour éviter d’enclaver le chantier lui-même pendant la durée des travaux, Sidcan et le Groupe TEQ, promoteur et constructeur de Via3, ont dû créer des voies d’accès afin d’assurer la mobilité des travailleurs et des matériaux, incluant les bétonneuses. Cela s’est traduit, dans un premier temps, par la construction partielle des phases 2 et 3.
Le premier bâtiment (phase 1), accessible par la rue Georges V, abritera sept maisonnettes qui compteront trois niveaux chacune. L’enveloppe du bâtiment est maintenant recouverte de brique et de fibrociment, ce qui a permis d’amorcer l’installation des systèmes intérieurs. Cet immeuble reposera sur un étage de stationnement.
Ajustements structuraux
La seconde phase, située sur la 1re Avenue, a nécessité un temps de conception beaucoup plus long, en raison d’un aménagement particulier des unités. La SHDM voulait créer différents volumes dans cet immeuble, ainsi qu’une plus grande diversité d’aménagements intérieurs, ce qui a impliqué des ajustements pour l’ingénieur en structure mandaté dans ce projet, Nelson Couto.
Les appartements (24) qui constitueront cette seconde phase auront un ou deux niveaux, auxquels pourrait également être intégrée une mezzanine. Pour ajouter à l’originalité du concept, certaines unités seront dotées d’une entrée accessible de l’extérieur. « Les réunions de coordination ont été plus nombreuses qu’à l’habitude dans ce projet, car la phase 2 fut plus complexe à réaliser », d’indiquer Vincent Agapi.
Quant à la troisième phase, qui se trouve à l’est du développement, elle comprendra elle aussi des maisonnettes (11). Cette phase ainsi que la seconde s’appuieront sur des stationnements souterrains qui communiqueront entre eux. Côté architectural, « l’expression volumétrique » des bâtiments créera du mouvement.
Selon un responsable de la surveillance du chantier à la SHDM, l’échéancier du Via3 est respecté jusqu’à présent, et la qualité de construction est au rendez-vous. Ce projet contribuera à la densification démographique de Montréal, et permettra la revitalisation d’un secteur de l’arrondissement de Lachine. Précisons que GeniMac assume le génie mécanique et électrique du Via3, et l’ingénieur Marco Gerry Virone en est le chargé de projet.
Cet article est paru dans l’édition du vendredi 28 septembre 2012 du journal Constructo. Pour un accès privilégié à l’ensemble des contenus et avant-projets publiés par Constructo, abonnez-vous !
